交通和物联网领域的应用开发、产品创新与推广。

NO

奥普光电:光电测控仪器设备、新型医疗仪器、光学材料、光栅编码器、高性能碳纤维复合材料制.

有可能。

如果未来的芯片是基于生物光电技术，那么很有可能直接实现人体植入。

中富电路：印制电路板PrintedCircuitBoard，简称PCB研发、生产和销售。

NO，这是给华为做代工的。

新洁能：MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发设计及销售。

有可能。

第三代半导体和下一代半导体都是科技发展的必经之路。

金百泽：印制电路板、电子制造服务、电子设计服务以及工业互联网平台和科创服务

NO

立昂微：半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片

有可能

金禄电子：宁德时代第一大PCB供应商

NO

晶方科技:全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商

有可能。

新技术，必然会带动封测技术的升级。

上海贝岭：集成电路芯片设计和产品应用开发。

有可能。

因为这是中电旗下的设计企业。

设计，就是制定标准，只有我设计出来模版，其他的工厂才能进行端口对接，调整所有的方案。

明阳电路：拥有PCB全制程的生产能力

NO

风华高科：研制、生产、销售电子元器件、电子材料等。

NO

高新兴:感知、连接、平台等物联网核心技术的研发和行业应用的拓展。

NO

剩下的都是其他行业，不属于科技。

经过梳理有可能的品种，去掉带缺口的，去掉放量下跌的。

最后剩余两个。

奥普光电、满坤科技

一切都是预测和推理。

市场会在中报时揭露答案，也就是下个月。

回归市场，进行梳理。

从指数上看，本周的低点已经确定，那么接下来就是坚守品种，用价差来消磨时间。

这个指数震荡的时间，是机构资金入场的时间，因为国家的钱，都是要在3000点以下吃货的。

就算是不说这个。

对于大资金的个人来说，建仓也是一个长期的过程。

第一笔，都是试探性建仓，属于饱和式打击。

全方位覆盖，仓位都差不多。

第二步，才是加仓的时机。

哪个品种跌到位，就买一笔。

哪个品种拉高，就卖一点，做个价差。

这就是大资金，也是机构统一上仓位的手法。

什么时候，才会集中资金进行打击呢？

主升浪。

只有建仓品种到了主升阶段，这个时候讲究的就是筹码的利用率，也就是振幅，这也是价差的最好方法。

只有这个阶段，才是大资金疯狂进攻的时候。

也只有散户，才会把子弹一把扫光。

市场需要环境，主力资金更需要环境的加持。

散户喜欢低价，机构喜欢高价。

当方向不同时，便会发生泥沙俱下的悲凉之情。

当散户不去高价股时，机构便无法从容出货，只能维持僵局。

昨日广汇汽车地天打开市场低价氛围的炒作。

但是龙虎榜之后